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镍包金刚石粉体

产品名称:镍包金刚石粉末

规格:3-5µm
应用领域:光伏硅片切割,消费电子玻璃切割,半导体碳化硅材料切割
性能指标:替代化学镀镍法,提升金刚石颗粒的附着力,提高切割速度、切割效率,大幅降低了切割损耗,为客户降低终端产品成本