银包铜粉体

产品名称：银包铜粉体

规格：3µm
应用领域：光伏、电子、航空航天行业

性能指标：PVD银包铜技术是通过将银层均匀包覆在铜粉核心的表面，来减少银的用量。在HJT电池领域，可以通过调整银铜的比例，在保证转化效率的同时，大幅降低导电银浆的成本。

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