铜包金刚石粉体

产品名称：铜包金刚石粉体

规格：5μm
应用领域：电子封装行业
性能指标：铜包金刚石粉末兼具低热膨胀系数和高热导率，通过PVD方式进行包覆，可以实现均匀完整包覆，并且通过过渡层的设计，可以展现更高的导热性能。

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