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铜包金刚石粉体

产品名称:铜包金刚石粉体

规格:5μm
应用领域:电子封装行业
性能指标:铜包金刚石粉末兼具低热膨胀系数和高热导率,通过PVD方式进行包覆,可以实现均匀完整包覆,并且通过过渡层的设计,可以展现更高的导热性能。