银包锡粉末

产品名称：锡包银粉末
规格：15-18μm
应用领域：电子封装行业
性能指标：锡包银粉具有良好的导电性、导热性、高抗氧化性和可焊性能。锡作为包覆层，能够提高银粉的抗氧化性，保持其稳定性，使其在电子器件封装中应用广泛。

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