涂层服务

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镍包金刚石粉体

随着光伏装机量的逐年提升，终端客户提出了更多降本增效的要求，在金刚线切割方面，线耗问题成为非硅成本占比超过50%的重大因素。而要解决这些问题，只能通过PVD法包覆粉体来解决。

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铜包金刚石粉体

金刚石具有很好的综合热物理性能，将金刚石颗粒加入 Ag、Cu、Al 等高导热金属基体中制备的金刚石/金属基复合材料，有望成为一种兼具低热膨胀系数和高热导率的新型电子封装材料。

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银包铜粉体

HJT电池与PERC电池的成本差距主要集中在非硅片成本部分——HJT电池使用的低温银浆成本过高，占据总成本的比重约为20%，占电池片非硅片成本的比重超50%，银包铜技术是减少银用量的重要路线。

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银包锡粉末

银包锡粉末的核心价值在于通过核壳结构优化性能与成本平衡，主要服务于电子封装强化、高效电触头及功能性导电材料三大领域，未来在半导体和绿色能源器件中潜力显著。

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碳硅粉末

碳具有优异的力学性能和高电子传输速率，可作为应力缓冲基质加入硅材料中适应应力应变。碳包覆不仅能提高硅基阳极的电导率，还能稳定阳极表面的SEI膜。

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铝包钕铁棚粉末

钕铁硼磁铁是一种常见的合金永磁材料，具有体积小、重量小和磁性强的特点，是目前性能价格比最佳并最常使用的磁体。然而烧结钕铁硼磁体在使用过程中极易发生电化学腐蚀，大大限制了其应用范围。利用PVD技术，在钕铁硼材料表面镀铝作为防护涂层，是提高其耐腐蚀性能的最有效可靠的方法之一。

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