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镍包金刚石粉
随着光伏装机量的逐年提升,终端客户提出了更多降本增效的要求,在金刚线切割方面,线耗问题成为非硅成本占比超过50%的重大因素。而要解决这些问题,只能通过PVD法包覆粉体来解决。
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铜包金刚石颗粒
金刚石具有很好的综合热物理性能,将金刚石颗粒加入 Ag、Cu、Al 等高导热金属基体中制备的金刚石/金属基复合材料,有望成为一种兼具低热膨胀系数和高热导率的新型电子封装材料。
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银包铜粉
HJT电池与PERC电池的成本差距主要集中在非硅片成本部分——HJT电池使用的低温银浆成本过高,占据总成本的比重约为20%,占电池片非硅片成本的比重超50%,银包铜技术是减少银用量的重要路线。
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硅包石墨粉
作为第二代硅碳负极材料,适配高端储能与锂电负极场景。
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